В составе трехкомпонентного припоя Solder 5% серебра. имеется 89% меди, 5% серебра, а также добавки никеля, марганца, цинка и олова. Температура плавления припоя 710˚- 820˚С.

Припой для меди Solder 5% характеризуется хорошей текучестью и хорошей смачиваемостью медных поверхностей. Припой используется для пайки изделий из меди, латуни и бронзы. Относится к припоям тугоплавкого типа, плавка которого проводится без использования флюса. Для расплавления припоя используется газовая горелка. Образующиеся швы выдерживают давление до 200 атм, отличаются повышенной герметичностью, долговечностью и коррозионной устойчивостью.

Характеристики трехкомпонентного припоя Solder 5% серебра: