Припой для пайки меди Solder 2% серебра

Медно-фосфорный припой Solder содержит в составе 2% серебра, а также незначительное количество олова, цинка, никеля, марганца. Обладает хорошей текучестью, относится к самофлюсующимся, поскольку способен частично удалять окислы, образующиеся на спаиваемых поверхностях.

Используется для пайки медных труб и фитингов из латуни и бронзы при проведении монтажа климатического и холодильного оборудования. Эластичность швов ухудшается при отрицательных температурах.

Характеристики медно-фосфорного припоя Solder 2% серебра: